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晶通科技专场
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专场简介
晶通科技专注于晶圆级先进封装技术创新，公司依托自主可控的fan-out晶圆级封装技术平台，致力于提供高性能Chiplet集成解决方案。公司拥有完整的bumping，WLCSP，fan out，SiP，2.5D/3D chiplet技术体系，为全球客户提供高可靠性、高集成度的先进封装服务，
2025年6月起，智猩猩联合晶通科技推出「晶通科技公开课」，专注于讲解晶通科技先进封装技术和解决方案。
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